日本のものづくり現場から生まれた射出成形CAE
特長
●樹脂メーカー東レの豊富な技術蓄積が詰め込まれたソフトウェア
●設計初期段階から量産立上げまで幅広く課題解決に効果を発揮
●国内ユーザーとの共同開発により進化し続ける解析機能
●豊富なトレーニング・個別対応メニューにより、導入立上げ〜問題解決までトータルサポート
樹脂製品・金型・製造のお悩みを解決します
＜Before＞
・ 畜熱量を把握し、「製品設計」や「型の冷却回路設計」に活かしたい！
・ 最適な成形機と成形条件を検討したい！
・ 更新金型でランナーを見直し、コスト・成形サイクルを低減したい！
＜After＞
・ 成形サイクルを短縮 従来比10％減！！
・ 成形機ランクダウンを実現！！製品コストを大幅削減（約60円/1セット）
・ 従来型に比べ大幅改善を実現！！
金型費 -25％
成形サイクル +18％
材料歩留り +14％
豊富な解析機能により、様々な射出成形問題に対応します
3D TIMON-FLOW |
充填解析：金型内の樹脂充填挙動を予測 |
3D TIMON-PACK |
保圧冷却解析：二次圧工程の影響による収縮ひずみを予測 |
3D TIMON-FIBER |
繊維配向解析：樹脂の挙動から強化繊維を予測 |
3D TIMON-WARP |
そり変形解析：収縮・そりを予測 |
3D TIMON-MCOOL |
金型冷却解析：金型内の温度分布を予測 |
3D TIMON-INSERT |
インサート成形解析：インサート製品の充填〜そり変形を予測 |
3D TIMON-PRESS |
射出圧縮成形解析：射出圧縮成形の充填・保圧をシミュレーション |
3D TIMON-MultiMold |
2色成形解析：2色成形製品の充填〜そり変形を予測 |
3D TIMON-OPTICS |
光学素子解析：光学レンズや導光板などの光学素子性能評価で重要な複屈折を予測 |
3D TIMON-SuperThin |
LPC材 超薄肉成形品解析：LPC材料特性を考慮した電子部品における充填パターンやそり変形を予測 |
3D TIMON-AWARE |
結晶性非強化樹脂用そり解析：結晶性非強化樹脂の成形特性に基いたそり収縮率を高精度に予測 |
